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LC-200XP金屬學標本切割機

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LC-200XP切割機可用於切割材料,電子元件,電子元件,晶體,硬合金,岩石樣品,核心樣品,混凝土,有機材料,生物材料(牙齒,牙齒,牙齒,

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LC-200XP金屬學標本切割機
特徵:
LC-200XP切割機可用於切割材料,電子元件,電子元件,晶體,硬合金,岩石樣品,核心樣品,混凝土,有機材料,生物材料(牙齒,骨骼)等。
該設備採用高功率伺服電動機驅動器,高定位精度,較大的速度,高切割動力,內部循環冷卻系統,預安裝進料速度,菜單受控;液晶顯示屏,用戶可以自由定義切割方法,密閉安全切割室。它是工業和採礦企業,科學研究機構準備高質量樣本的理想精確切割機。

主要技術規格:
1、餵食速度:0〜30mm/min(調整尺寸0.01mm)
2速速度:300〜5000rpm
3,最大切割部分:φ60mm
4,最大筆觸:Y軸200mm
5,磨輪:200*1.0*32mm;
6,切削力:1100W
7、電源:220V 50Hz
8、總體尺寸:700mm×720mm×410mm



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